
将新一代服务器无缝集成到您已有的流程和工具集
为所有组件提供完善的iDRAC9支持
PERC12.BOSS N-1,PCle Gen5设备,UEFI SecureBoot,多矢量冷却技术3.0,DPU等
只需简单地更新,即可将新一代服务器增加到解决方案中
为所有组件提供完善的iDRAC9支持,例如:PERC12、BOSS N-1、Pcle Gen5、EOSFF、UEFI Secure Boot、多矢量冷却技术3.0和OPUE
新一代控制器,提供比PERC11高2倍、比PERC10高4倍的性能
支持所有硬盘接口:SAS4、SATA和NVME
提供x16设备连接,以便充分利用PCle Gen5吞吐量
更快速更有效地获得结果
性能比PERC11高2倍-比PERC10高4倍
专为PCle Gen5 NVNe设备而优化
降低总体拥有成本
降低IOP成本——在NVMMe SSD上支持RAID5
缩短停机时间
SSD的重建速加快2倍
投资保护
支持所有硬盘接口-SAS4.SATA或PCie Gen4
运行RAID或真通模式,并支持混合使用(RAID和直通模式)
支持整体16G服务器产品组合
外部控制器将支持新的24Gb SAS JBOD
PawerManager和Smart Cooling
提供高功率优化型气流机箱设计,以便提升空气冷却能力
在空气冷却机箱中支持XCC/HBM
可选的CPU直接液体冷却 (DLC)解决方案
空气冷却
先进的设计 - 服务器内的气流通道得以简化,将适量的气流导向需要的地点
最新一代的风扇和散热片 管理先进的高TDP CPU和其他关健组件
智能化热控制 - 在工作负载或环境变化期问,自动调节气流,无缝地支持气流通道插入,以及围绕温度/电力/声响提供增强的客户控制选项
直接液体冷却 (DLC)
对于高密度配置中的高性能CPU和GPU选项。DelI DLC可有效地管理散热,同时提升整体系统效率
面向C系列、特定的R系列、4路平台和MX平台提供DLC选项
新专用型没体冷却2U 4路GPU加速器系统
边缘环境冷却
全新的XR边缘平台提供高性能,并将远行温度范围扩大到-5℃至55%℃
处理器 | 多达两颗第4代英特尔至强可扩展处理器 每颗处理器多达56个核心4个UPI @ 24 GT/s |
内存 | 多达32个DDR5 RDIMM;8个通道/CPU DIMM 速度:高达4800 MT/s |
存储 | 8 个 E3.S NVMe (Gen5 x4) 6 个2.5英寸SAS/SATA SSD或NVMe (Gen4) SSD 内部:内部的 BOSS-N1 (2个M.2 NVMe) 用作启动盘,硬件RAID和自加密硬盘 |
PCIe存储 | 多达8个EDSFF E3.S NVMe (直连) |
存储背板 | 8 个 E3.S NVMe 背板 (Gen5 x4) x 6 通用背板 x 6 SAS/SATA 背板 x 4 通用背板 |
存储控制器 | S150 软件RAID H755 高性能 RAID, NVMe RAID H965i 高性能 RAID, SAS/SATA或NVMe RAID HBA355i MX迷你夹层卡, HBA, 外部硬盘连接 |
IO插槽和网络 | 双端口和四端口夹层卡25G, 双端口 FC32G, 支持PCIe Gen4 多达2对冗余的通用型交换机或直通模块托架(网络架构A和B); 一对冗余的存储专用交换机托架(网络架构C)。支持Fab B: PCIe Gen5 和Fab C: Gen 4 连接CPU1 |
系统管理 | 具有生命周期控制器功能的iDRAC9, OpenManage Enterprise-Modular 1.3, OME v3.10和v3.11 数据中心版许可选项;OpenManage Enterprise和插件 (Power Manager、SupportAssist和Update Manager) |
高可用性 | 热插拔/RAID 控制的硬盘, NVMe BOSS-N1 RAID 0/1 (2 个M.2) |
电源 | 3000W 交流电 |
尺寸 | 257 x 51 x 631.72 mm |
外形 | 7U 机箱, 单宽计算托架 |
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