近年来随着智能化水平快速提高，诸多行业对芯片的需求加剧，至今已经被人类制造出来的芯片达上千种之多，分别适用于不同的设备并负责不同的功能。

多重因素造成了席卷全球的芯片荒。自去年新冠肺炎疫情爆发，人们待在家里的时间明显增多，消费电子、家用电器类产品需求增多，消耗了不少芯片。

同时，全球芯片供应商巨头所在地日本、美国分别发生海域强震、罕见暴雪，加剧了全球芯片供需失衡状态。多家芯片制造相关企业局部运转受阻、宣布暂时停产。

这次芯片荒之所以引起热议，还因为并非单一种类的芯片缺货，而是消费电子、工业等各领域各类型芯片的全方面缺货。

我们先来了解一下芯片“诞生记”。一般说来，芯片制造大致可分为三步，从上游的IC芯片设计，到中游的芯片制造，再到下游的封装测试。

芯片设计作为芯片产业链上游，是整个芯片制造流程中最难、也是最具创新的重要环节，具有高投入、高风险特点。它分为前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）：

在设计阶段，工程师用硬件描述语言(HDL)完成设计文件，随后由计算机自动完成电路逻辑的编译、化简、优化、布局、布线和仿真，直至对特定目标芯片的适配编译和逻辑映射等工作。芯片的用途、规格、特性、制成工艺，全部是在这个阶段完成的规范和设计。

如同其它非结构化数据，半导体设计数据也在成倍地增长。每过渡到一个新的技术节点，对半导体行业的数据存储容量和性能要求都会增加一倍以上。而在这种指数级的数据增长和半导体设计需求变化中，半导体公司设计工作在存储架构方面面临着诸多瓶颈：

此外，考虑到大量的文件和目录，以及随着时间的推移，设计文件的规模越来越大，并需要进行验证测试，存储系统必须使文件管理变得简单，同时提供无缝、高性能的访问。

为了改变已经不适应目前半导体设计需求的传统存储架构，同时应对不断增加的吞吐量和IOPs需求，高性能存储解决方案成为解决问题的关键。