你还记得第一次用电脑打开SOLIDWORKS时候那种“惊喜”的感觉么？可能现在的95、00后新人工程师对三维做图早已经见怪不怪，但是作为一个“有点资历”的工程师，我经历过从二维绘图到三维绘图的迁移，当我第一次进入SOLIDWORKS构建的三维世界的时候，这种扑面而来的惊喜感觉深深震撼了我。今天，又得到了一个“神秘的设备”，当我开启它的时候，这种十年前的“惊喜感”又再次来到了我的眼前。

VR概念可能已经不新了，但是真正上手体验，并能用自己非常熟悉的工具打开它，对于我而言的确是第一次。

其实SOLIDWORKS eDrawings Professional 2019及以上版本的菜单按钮就已经纳入了一个全新的“Open in VR”命令，该命令可以直接在VR头显中以1:1的比例查看所有SOLIDWORKS文件，也可以从选项中选择内置的地面和天空，设置提高视觉效果的参数，例如透明度、全屏反走样和环境光遮蔽，让模型更逼真，定义匹配模型的环境，以实现沉浸式VR体验。

我带你体验一下戴尔移动图形工作站+VIVE Pro2带给大家的沉浸式体验，为了获得较好的体验，我采用戴尔Precision 7560移动工作站，配置如下：

VR头显不是传统的3D模型渲染，而是需要360度全景实时渲染，并且对清晰度和像素要求更高，所以对显卡的要求较高，并且很多时候VR头显需要配合SOLIDWORKS 3D设计同时使用，这对电脑的要求更高，所以采用图形工作站是最合适的，本次采用的戴尔Precision 7560移动图形工作站，其采用了NVIDIA®RTX A5000专业图形卡，该显卡基于最新的NVIDIA®Ampere架构。

基于NVIDIA®Ampere架构的CUDA核心，与上一代相比，单精度浮点 (FP32) 性能可提升高达2倍。且Ampere架构采用了第二代的RT Core，与上一代相比提升了高达2倍的光线追踪速度，更快速地生成视觉上更准确的渲染内容。

除此之外，Ampere架构还升级到第三代Tensor Core，AI和数据科学模型训练等速度提升5倍之多，同时为图形工作流程带来AI降噪、DLSS等先进功能。确保了VR头显有很好的显示效果。配备的Intel Xeon W-11955M高端八核处理器，基于Tiger Lake H45，单核提升速度可以达到5.00GHz，应该是最快的笔记本电脑CPU之一，非常适合于非常苛刻的任务，从而确保整个体验过程流程不卡顿。配备丰富的接口，为连接VR头显设备做好基础。

戴尔移动工作站系列产品，今年进一步推出了基于Alder Lake H55系列平台的产品，性能得到更进一步提升。