
将新一代服务器无缝集成到您已有的流程和工具集
为所有组件提供完善的iDRAC9支持
PERC12.BOSS N-1,PCle Gen5设备,UEFI SecureBoot,多矢量冷却技术3.0,DPU等
只需简单地更新,即可将新一代服务器增加到解决方案中
为所有组件提供完善的iDRAC9支持,例如:PERC12、BOSS N-1、Pcle Gen5、EOSFF、UEFI Secure Boot、多矢量冷却技术3.0和OPUE
新一代控制器,提供比PERC11高2倍、比PERC10高4倍的性能
支持所有硬盘接口:SAS4、SATA和NVME
提供x16设备连接,以便充分利用PCle Gen5吞吐量
更快速更有效地获得结果
性能比PERC11高2倍-比PERC10高4倍
专为PCle Gen5 NVNe设备而优化
降低总体拥有成本
降低IOP成本——在NVMMe SSD上支持RAID5
缩短停机时间
SSD的重建速加快2倍
投资保护
支持所有硬盘接口-SAS4.SATA或PCie Gen4
运行RAID或真通模式,并支持混合使用(RAID和直通模式)
支持整体16G服务器产品组合
外部控制器将支持新的24Gb SAS JBOD
PawerManager和Smart Cooling
提供高功率优化型气流机箱设计,以便提升空气冷却能力
在空气冷却机箱中支持XCC/HBM
可选的CPU直接液体冷却 (DLC)解决方案
空气冷却
先进的设计 - 服务器内的气流通道得以简化,将适量的气流导向需要的地点
最新一代的风扇和散热片 管理先进的高TDP CPU和其他关健组件
智能化热控制 - 在工作负载或环境变化期问,自动调节气流,无缝地支持气流通道插入,以及围绕温度/电力/声响提供增强的客户控制选项
直接液体冷却 (DLC)
对于高密度配置中的高性能CPU和GPU选项。DelI DLC可有效地管理散热,同时提升整体系统效率
面向C系列、特定的R系列、4路平台和MX平台提供DLC选项
新专用型没体冷却2U 4路GPU加速器系统
边缘环境冷却
全新的XR边缘平台提供高性能,并将远行温度范围扩大到-5℃至55%℃
全新的PowerEdge C6600机箱提升了电力和散热功能
支持直接液体冷却 (DLC)
业界领先的可管理性和安全性
机箱 | C6600 机箱 |
CPU | 多达两颗第4代英特尔至强可扩展处理器 每颗处理器多达56个核心 空气冷却,并支持直接液体冷却 (由于散热/电力限制而适用配置限制) |
内存 | 多达16个DDR5 RDIMM; 8个通道/CPU DIMM 速度:高达4800 MT/s |
存储 | 背板: 多达16 个2.5英寸SAS/SATA 多达16 个2.5英寸全NVMe硬盘 无硬盘配置 内部:BOSS-N1 (2个M.2 NVMe) 用作启动盘,硬件RAID和自加密硬盘 |
存储控制器 | 硬件RAID: PERC 11.5 - H355, H755, HBA355i; PERC12 – H965i 芯片组SATA/软件RAID:是, S160 |
网络 | 单端口1GbE LOM |
PCIe插槽 | 2个x 16 PCIe Gen5 半高/半长插槽,x16 (网络、存储、AIC) 1个x16 PCIe Gen5 OCP 3.0插槽 |
集成端口 | 背面:1 个USB 3.0 适用于 iDRAC direct的微型USB端口 用于连接视频的迷你显示端口 |
系统管理 | iDRAC9企业版、数据中心版许可选项; OpenManage Enterprise 和插件 (Power Manager、SupportAssist和Update Manager), iDRAC Direct |
加速器 | 最多1个GPU/FPGA/PAC (高达75W) |
电源 | 2400W、2800W和3200W(277Vac仅在北美地区提供) |
尺寸 | 高 x 宽 x 深:86.80mm x 448.00mm x 790.00mm |
外形 | 2U 机架安装的多节点服务器 |
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